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[青促会物理论坛19期暨“工程师之家”论坛第二十四期] 集成电路设计技术
时间: 2018年06月11日 15:00
地点: 物理所M楼253会议室
报告人: 陈岚 研究员

青促会物理论坛19期暨“工程师之家”论坛第二十四期将于2018年6月11日(周一)下午15:00在M楼253会议室举行,这次论坛我们有幸邀请到龙芯系统结构的主要设计者、微电子所所长助理陈岚研究员讲“集成电路设计技术”,分享信息材料与器件单元怎样顺利过渡到高性能系统芯片的关键技术问题。
期待大家参与!

报告人简介:
陈岚 博士,中科院微电子所研究员、博士生导师,中科院EDA中心主任。研究领域为先进集成电路设计方法及EDA技术、物联网及无线通信芯片技术、集成电路硬件安全。针对纳米尺度集成电路加工与设计协同技术方面,提出基于机理的多参数协同CMP工艺平坦化模型,以及版图CMP有效平坦化长度概念,基于此研发了DFM工具在65-45nm铜CMP,32-28nm铜及HKMG工艺节点应用。提出高性能ASIC的芯片物理实现技术,保证龙芯1一次流片通过。完成航天专用、物联网、以及LTE等多款芯片。牵头或参加了科技部信息领域十三五规划、国家物联网发展规划以及中科院十二五物联网技术发展规划等制定。牵头承担课题40多项。申请国家发明专利100余项,美国PCT专利30项。发表文章90余篇。获国家科技进步二等奖、中科院杰出科技成就奖2次、北京市科技进步一等奖、航天科技进步二等奖等。

报告内容摘要:
近几十年微电子技术按照摩尔定律快速发展,大大提高芯片性能、降低芯片价格,带动了宽带移动通信、物联网、大数据以及人工智能等现代信息技术飞速发展,并促进信息技术与传统产业融合。微电子技术已经成为现代工业社会的基石和基础,无处不在。报告将重点介绍硅基集成电路设计方法,包括数字和模拟电路主要设计方法、工具、设计流程。不同工艺节点上关键的技术点。为具备一定电路设计概念或电子系统基础并希望开展集成电路设计者建立基本知识。

联系人:陆俊(82649271)
报告邀请人:工程师之家召集人小组(http://tech.iphy.ac.cn/)


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