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热烈祝贺北京天科合达半导体股份有限公司新三板挂牌仪式隆重举行
发布时间:2017-05-12文章来源: 科技处
  2017年5月11日,由中科院物理所技术入股的北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)挂牌仪式在北京隆重举行(股票简称:天科合达,股票代码:870013)。作为第三代半导体单晶行业首家在“新三板”挂牌的企业,天科合达将迎来新的发展契机。中科院物理所副所长、党委副书记、纪委书记文亚,研究员陈小龙、天科合达董事长刘伟、公司各股东代表以及中介机构代表出席了挂牌仪式。
  挂牌仪式结束后,天科合达组织召开了公司战略指导委员会成立大会暨第一届碳化硅行业战略研讨会。中科院物理所解思深院士、沈保根院士、陆坤权研究员、新疆生产建设兵团科技局局长孔军、副局长韩文胜、中科院前沿局技术科学处处长孔明辉、中国科学技术大学教授李晓光、西安电子科技大学教授张玉明、北京大学物理学院副院长沈波,以及天科合达相关企业领导出席了研讨会。
  2006年9月,经中国科学院批准,物理所以纳米物理与器件实验室N01组(现先进材料与结构分析实验室A02组)陈小龙研究员团队研发的碳化硅系列专利技术入股,与新疆建设兵团投资方等合作成立“北京天科合达蓝光半导体有限公司”,2016年4月11日,公司更名为“北京天科合达半导体股份有限公司”,并实现快速发展。天科合达的关键技术源于物理所在碳化硅晶体领域近二十年基础研究和应用基础研究的积累以及物理所同公司研发队伍多年的密切合作,是物理所在新时期“面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场”的一项重要工作。此次登陆新三板成功,为公司更好地促进碳化硅产业的发展提供了重大机遇。
挂牌仪式现场
 
 
 
 
 
 

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